MediaTek'ten Qualcomm'a cevap gecikmiyor
Qualcomm'un Snapdragon 7 Gen 3'ü tanıtmasının ardından gözlerin döndüğü MediaTek'te de işler hızlanmış gibi görünüyor.
Ahmet Şen
MediaTek, akıllı telefon teknolojisinde yeni bir sayfa açmaya hazırlanıyor. Şirket, 21 Kasım'da en yeni yonga seti Dimensity 8300'u tanıtmaya hazırlanıyor. Bu yeni yonga seti hakkında bilgiler son haftalarda yavaş yavaş ortaya çıkmaya başladı ve tanınmış duyumcu Digital Chat Station, ana özellikler hakkında kapsamlı bir genel bakış sağladı.
Dimensity 8300, TSMC'nin 4nm üretim sürecine dayanıyor. CPU çekirdek yapılandırması, 3.35GHz hızında çalışan yüksek performanslı tek bir Cortex-A715 çekirdeği, 3.32GHz hızında çalışan üç ek Cortex-A715 performans çekirdeği ve 2.2GHz hızında çalışan dört enerji verimli Cortex-A510 çekirdeği içeriyor. Grafik işlemler ise Mali-G615 MC6 GPU tarafından yönetiliyor.
4+4 çekirdek mimarisi, Dimensity 8200 yonga setine benzer bir yapı gösteriyor. Burada dört Cortex-A715 çekirdeği, performans yoğunluğu yüksek görevleri üstlenirken, dört Cortex-A510 çekirdeği verimlilikle ilgili işler üzerinde odaklanacak.
MediaTek'ten Qualcomm'a cevap gecikmiyor
Dimensity 8300, Geekbench 6 listesinde, yakında çıkması beklenen K70 serisinin bir parçası olduğuna inanılan bir Redmi telefonunda da görüldü. Xiaomi 2311DRK48C model numarasına sahip telefon, tek çekirdek testinde 1512, çok çekirdekli testte ise 4886 puan aldı. Bu performans, onu Dimensity 8200 ve 8200-Ultra yonga setlerinden biraz daha ileriye taşıyor.
Duyumcu Digital Chat Station'a göre, Dimensity 8300'un performansı Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 SoC'yi aşması bekleniyor. Dimensity 8300'un yetenekleri ve performansı hakkında daha fazla detay, 21 Kasım'daki resmi lansmanında ortaya çıkacak.
MediaTek, bu yeni yonga setiyle akıllı telefon dünyasında yine öncü bir rol üstlenmeyi hedefliyor. Dimensity 8300, gelişmiş performansı ve enerji verimliliği ile kullanıcıların beklentilerini karşılamayı ve piyasadaki rekabeti daha da kızıştırmayı vaat ediyor.
