Intel, 2030'a trilyon transistörlü çiple hedef koyuyor
Intel, teknoloji dünyasını değiştirecek bir hedefle, 2030 yılına kadar trilyon transistör kapasiteli bir çip geliştirme planını açıklıyor.
Ufuk Tufan
Intel, teknoloji dünyasında hız kesmeden ilerliyor. Şirket, çip paketleme endüstrisindeki gelişmelere paralel olarak 2030 yılına kadar bir trilyon transistöre sahip bir çip üretmeyi hedefliyor. Bu, Moore Yasası'na göre her yıl transistör sayısının iki katına çıkması anlamına geliyor. Ancak zamanla bu süreç yavaşladı ve transistör sayısının iki katına çıkması üç yıla kadar uzadı.
Intel CEO'su Pat Gelsinger, Intel'in bu tempoyu 2031'e kadar aşabileceğini doğruluyor. Gelsinger, Moore Yasası'nın hızını aşmayı ve transistör sayısını artırmak için "Süper Moore Yasası" ya da "Moore Yasası 2.0" kavramını ileri sürüyor. Bu süreçte TSMC ve Samsung Foundry'nin, Intel'in 2nm düğümünde inşa edilecek yeni çiplerinde önemli bir rol oynayacağı belirtiliyor. Hatta Qualcomm'un da TSMC ve Samsung Foundry'ye geçiş yapacağı söyleniyor.
Intel, 2030'a trilyon transistörlü çiple hedef koyuyor
Gelsinger, yaptığı bir konuşmada, "Sanırım Moore Yasası'nın sonunu üç-dört on yıldır ilan ediyoruz," dedi ve ekledi, "Artık Moore Yasası'nın altın çağında değiliz, şimdi çok daha zor, bu yüzden artık etkili bir şekilde her üç yılda bir iki katına çıkıyoruz, yani kesinlikle bir yavaşlama gördük."
Intel'in ilerlemesiyle birlikte, 2030 yılına kadar bir çipte 1 trilyon transistör elde etmesi mümkün olabilir. Intel yetkilileri daha önce de bu tür büyük bir gelişmeyi dile getirmişlerdi. Intel'in Teknoloji Geliştirme Genel Müdürü ve İcra Kurulu Başkan Yardımcısı Ann Kelleher, "Moore Yasası ilerlerken, geleneksel ölçeklendirme yavaşlıyor," dedi.
Intel'in bir çipte trilyon transistör hedefine ulaşmasına yardımcı olacak birkaç farklı teknoloji var. Şirket, bir çipe daha fazla transistör sığdırmak için gelişmiş paketleme ve heterojen entegrasyon hedefliyor. Ayrıca, şirket 3nm üretimi için Samsung'un kullandığı RibbonFET'i kullanmayı planlıyor. Bu, tüm dört yüzeyi kaplayarak akım kaçağını azaltıyor. Bir diğer yol ise PowerVIA Güç Teslimi aracılığıyla, güç kaynağı hatlarını çipin arkasına taşıyarak performansı iyileştirmek.
Ancak, bu ilerlemeler Intel'e pahalıya mal olacak. Gelsinger, bu konuda şunları söyledi: "Yedi veya sekiz yıl önce modern bir fabrika yaklaşık 10 milyar dolara mal olurdu," dedi.
