Huawei ve Ericsson sonunda imzaları attı
Teknoloji dünyasının iki devi Huawei ve Ericsson arasında uzun zamandır çözülemeyen bir patent anlaşması, nihayet geride bırakıldı.
2019'da, telekomünikasyon sektörünün devleri Huawei ve Ericsson, 2G, 3G, 4G ve 5G hücresel teknolojileriyle ilgili patent lisanslamaları hakkında hukuki bir çatışmaya girdi. Bu mesele, özellikle Huawei'nin bazı pazarlarda ürünlerini satma yeteneği üzerinde olumsuz bir etkiye sahipti. Ancak, bu iki şirket, bu kritik patentleri paylaşmak üzere uzun vadeli bir anlaşmayla sorunlarını çözdü. Anlaşma, her iki şirketin de network altyapısı ve tüketici cihazları satışlarını kapsıyor ve her iki tarafa da birbirlerinin patentli, standartlaştırılmış teknolojilerine global erişim sağlıyor.
Huawei'nin Fikri Mülkiyet Departmanı Başkanı Alan Fan, bu uzun vadeli global çapraz lisanslama anlaşmasını Ericsson ile gerçekleştirmekten büyük memnuniyet duyduklarını belirtti. İki şirketin de mobil iletişim için standart zorunlu patente önemli katkıları olduğunu ve bu anlaşmanın daha güçlü bir patent ortamı yarattığını vurguladı. Fan, iki şirketin fikri mülkiyetin doğru bir şekilde saygı görmesi ve korunması gerektiği konusunda ortak bir taahhüde sahip olduğunu belirtti.
Huawei ve Ericsson sonunda imzaları attı
Son 20 yılda, Huawei, hücresel, Wi-Fi ve multimedya kodekleri de dahil olmak üzere ana akım ICT standartlarına büyük katkılarda bulundu. 2022'de Huawei, Avrupa Patent Ofisi'nin başvuran sıralamasında en çok patent başvurusuyla ilk sıraya yerleşti ve 4,505 başvuru yaptı.
Alan Fan, teknolojik yenilikleri paylaşma taahhüdünün, sağlıklı ve sürdürülebilir bir endüstri gelişimini teşvik edeceğini ve tüketicilere daha sağlam ürünler ve hizmetler sunacağını ifade etti. Huawei'nin hem bir SEP sahibi hem de uygulayıcısı olduğunu ve bu anlaşmanın imzalanmasıyla hem anahtar teknolojilere erişim aldığını hem de verdiğini belirtti. Fan, bu anlaşmanın her iki patent sahibinin ve uygulayıcının çıkarlarını adil bir şekilde hizmet edecek yoğun tartışmaların sonucu olduğunu ekledi.