TSMC, yeni teknoloji yatırımlarıyla büyüyor
TSMC, bu yıl ASML'nin en yeni yüksek-NA EUV litografi makinelerini alacak. Bu yatırım, şirketin üretim kapasitesini önemli ölçüde artıracak.
Hollandalı teknoloji devi ASML (Advanced Semiconductor Materials Lithography), yarı iletken endüstrisi için tasarlayıp ürettiği litografi makineleriyle tanınıyor. Bu makineler, çip üretiminde en önemli ekipmanlardan biri olarak öne çıkıyor. ASML’nin son teknoloji litografi makineleri, TSMC gibi büyük yonga üreticilerinin başarısının ardındaki temel sebeplerden biri. TSMC, NVIDIA ve Qualcomm gibi sektörün devleriyle çalışarak bu alanda büyük bir ivme kazandı.
ASML'nin CFO’su Roger Dassen, yakın zamanda yaptığı bir açıklamada, TSMC ve Intel'in 2024 yılı içinde ASML’nin yüksek sayısal açıklıklı (high-NA) aşırı ultraviyole (EUV) litografi teknolojisini elde edeceğini duyurdu. ASML, dünyanın ilk ticari high-NA EUV litografi makinesini Intel'e teslim etti bile. İlk ünite, Aralık ayının sonunda Oregon'daki bir fabrikaya gönderildi. Ancak, TSMC'nin bu en son ve en gelişmiş aracı ne zaman alacağına dair kesin bir bilgi bulunmuyor.
High-NA litografi teknolojisi, transistör boyutunu %66 oranında küçültmeyi hedefliyor. Bu sayede, çip üreticileri aynı boyuttaki bir silikon parçasına daha fazla transistör yerleştirebilecek. Transistör sayısının artması, sadece performansın artmasına değil, aynı zamanda güç verimliliğinin de iyileşmesine katkı sağlıyor. High-NA EUV sistemi, 0.55 sayısal açıklığa ulaşıyor. Önceki EUV sistemlerinde kullanılan 0.33 sayısal açıklığa sahip lenslerle karşılaştırıldığında, bu yeni teknoloji silikon üzerinde daha sofistike desenleme imkanı sunuyor.
Yeni makine, seleflerinden %30 daha büyük olup, taşınması için üç Boeing 747 uçağı gerektiriyor. TSMC tarafında ise, 2nm düğümlerinin geliştirilmesi sorunsuz ilerliyor. Şirket, 2025'in ikinci çeyreğinde N3X ve N2 süreçlerinin geliştirilmesine başlamayı, 2026'nın ikinci çeyreğinde ise N2P ve A16'nın seri üretimine geçmeyi planlıyor. TSMC'nin 2nm süreci, Gate-all-around FET (GAAFET) teknolojisini kullanacak. Bu süreçle, %10 ila %15 performans artışı ve %25 ila %30 daha düşük güç tüketimi bekleniyor.
ASML’nin ileri teknolojisi ve TSMC'nin gelişmiş üretim kapasiteleri, yarı iletken endüstrisinde önemli gelişmelere kapı aralıyor. Özellikle, çip boyutlarının küçülmesi ve performansın artması, teknoloji dünyasında büyük yankı uyandıracak.