Uzmanlar Dimensity 9400, Snapdragon 8 Gen 4'ü geçebilir diyor
Yeni işlemcinin üstün özellikleri, teknoloji dünyasında büyük bir heyecan yaratıyor.
Ufuk Tufan
Qualcomm ve MediaTek'in yeni nesil sistem-üzeri-çip (SoC) ürünleri, dünyanın ilk 3nm SoC'ları olmaya aday gözüküyor. Resmi açıklamaları henüz bir süre uzak olsa da, bu çiplerle ilgili sızıntılar ortaya çıkmaya başladı ve bu sızıntılar, çiplerin potansiyel özelliklerine dair ipuçları sunuyor.
Tanınmış bir kaynak olan Digital Chat Station, MediaTek'in Dimensity 9400 SoC'sinin Qualcomm'un ürünlerini her açıdan geride bırakabileceğini öne sürüyor. Kaynağa göre, Dimensity 9400, selefi Dimensity 9300'dan farklılık gösterecek ve dört Cortex-X5 performans çekirdeği içermeyecek. Bunun yerine, performans çekirdekleriyle donatılmış bir yapıyı koruyacak ancak verimlilik çekirdekleri dahil edilmeyecek. Şirketin bir sonraki SoC'sinde X-çekirdek sayısını azaltmayı planladığı düşünülüyor.
Verimlilik çekirdeğinin eksikliği, işlemcinin verimliliği konusunda endişelere yol açabilir, ancak 3nm üretim sürecinin, geliştirilmiş fabrikasyon sayesinde termal verimliliği artırması bekleniyor.
Uzmanlar Dimensity 9400, Snapdragon 8 Gen 4'ü geçebilir diyor
Dimensity 9400'ün GPU'su hakkında şu an için detaylar mevcut değil. Bu nedenle, kaynak muhtemelen sadece Dimensity 9400'ün CPU performansını Qualcomm'un Snapdragon 8 Gen 4'ü ile karşılaştırmaya odaklanmış olabilir.
Dahası, Vivo'nun MediaTek Dimensity 9400 çipinin geliştirilmesinde önemli bir rol oynaması bekleniyor. Önceki bir rapora göre, Vivo bu çipin geliştirilmesinde aktif olarak yer alıyor ve MediaTek ile Dimensity 9300 üzerinde özellikle AI alanında gerçekleştirdikleri iş birliğini sürdürüyor.
Dimensity 9400 ve performansı hakkında çok şey bilinmese de, Qualcomm'un da ilk 3nm mobil işlemcisi olan Snapdragon 8 Gen 4 üzerinde yoğun bir şekilde çalıştığı açık. Bu konudaki gelişmeleri yakından takip etmeye devam edeceğiz.