Mobil yonga seti devi kararını vermiş gibi görünüyor
Teknoloji dünyasının önemli isimlerinden biri olan Qualcomm, yeni yonga setleri için kritik bir karar vermiş gibi görünüyor.
Ufuk Tufan
Ünlü duyumcu Ming-Chi Kuo, Intel Foundry Services'ın (IFS) 20A üretim sürecini kullanarak Qualcomm yonga setlerinin üretimini durdurduğunu iddia etti. Qualcomm muhtemelen bu durumda TSMC ve Samsung Foundry ile çalışmayı tercih edecek.
Kuo, Qualcomm'un bu kararı neden alacağına dair çok fazla bilgi vermedi. Ancak son raporlara göre, bu kararın nedeni yüksek üretim maliyetleri olabilir. Bu karar, Intel'in yaklaşan 18A kitlesel üretimini risk altına alabilir. Özellikle RibbonFet ve PowerVia teknolojileri için bu riskler söz konusu.
Ekim ayında piyasaya sürülmesi beklenen Snapdragon 8 Gen 3 yonga seti için Qualcomm'un TSMC Foundry ile çalışması bekleniyor. Ancak Snapdragon 8 Gen 4 için Qualcomm, hem TSMC hem de Samsung'dan kaynak almak zorunda kalabilir. Son zamanlarda, Samsung'un Snapdragon 8 Gen 4'ün özel versiyonunun kendi 3GAP düğümüyle üretileceği belirtildi. Standart Snapdragon 8 Gen 4 yonga seti ise TSMC'nin düğümüyle üretilecek.
Mobil yonga seti devi kararını vermiş gibi görünüyor
Yaklaşan Snapdragon 8 Gen 3 yonga seti, daha modern bir mimariye sahip olacak gibi görünüyor. Daha güçlü bir ana çekirdek ile daha yüksek frekansa sahip olması bekleniyor. TSMC N4P sürecini kullanarak üretileceği tahmin ediliyor. Snapdragon 8 Gen 3, bir Cortex-X4 çekirdeği, beş A720 performans çekirdeği, iki A520 enerji verimli çekirdek ve bir Adreno 750 GPU içerebilir.
Lansman tarihi yaklaştıkça Snapdragon 8 Gen 3 yonga seti hakkında daha fazla bilgi ve duyum almayı bekleyebiliriz.