Fujitsu mobil cihazlar için 1mm inceliğinde ısı döngülü soğutma sistemi geliştirdi!

Akıllı telefonlar , tabletler ve benzeri mobil cihazlar giderek çok hızlı ve işlevselliği artırılmış olarak karşımıza çıkıyor. Ancak bu gelişmeler cihazlarda iç bileşenlerden üretilen ısıyı arttırıyor ve cihazlar lokalize parçaların aşırı ısınma sorunları ile karşı karşıya kalıyor.

Bu sorunu çözmek için, Fujitsu Laboratories Ltd. şirketi küçük, ince elektronik cihazları soğutmak için tasarlanmış olan dünyanın ilk 1mm inceliğindeki ısı döngülü soğutma sistemi borusunu geliştirdi. Bu yeni araç, metal levhaları istifleme teknolojileri kullanılarak geliştirildi. Ayrıca şirketin ürettiği soğutma borusu, mevcut ince ısı borularına oranla yaklaşık beş kat daha fazla ısı aktarma yeteneğine sahip. Bu teknoloji sayesinde işlemciler ve diğer ısı üreten bileşenlerin serin çalıştırılması ve cihazların içinde oluşan tek noktaların sıcaklığını önlemeye yardımcı olacak.

Akıllı telefonlar ve tabletlerde donanımsal kısıtlamalar olduğundan donanım ve bileşenleri soğutmak için yeterli hava akımı olmadığı için cihazlar çabuk ısınabiliyor. Bu aşırı ısınmalar mobil cihazların donanım ömrünü kısaltmasının yanında işlemci saat hızlarının yavaşlamasına ve bileşenlerin zarar görmesine bile yol açabiliyor.

Ancak, Fujitsu'nun 1mm kalınlığında dünyanın ilk ısı döngülü soğutma borusu ilkesi oldukça basittir. Soğutma sisteminin bir ucu işlemci gibi soğutulması gereken bileşenlere denk getirilirken diğer ucu ise bir termal difüzyon plaka barındırıyor. Soğutma sistemi içinde buharlaşan su burada tekrar su haline getiriliyor ve sisteme geri gönderiliyor. Ayrıca sistemde ısıyı dışarı atma işlemi yok. Sistem sürekli bar ve su arasında sirkülasyon yaparak cihazın ısınan bileşenlerini belirli bir ısı seviyesinde tutmaya yarıyor.

Soğutma sistemi mobil cihazların ölçülerine göre farklı şekillerde tasarlanabilecek. Fujitsu'nun yeni soğutma sistemini 2017 yılında piyasaya sürmeyi planladığı söyleniyor.